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딥솔 (DIPSOL) : 석ᆞ납땜 도금
1. 석도금
① Sn-222 (산성 type)
특징
광범위하고 우수한 경면광택을 얻을 수 있음
작업범위가 넓고 도금욕의 관리도 매우 간단함
Leveling성, 작업 효율이 좋고 우수한 도금을 얻을 수 있음
얇거나 두꺼운 피막 모두에서 경면광택을 얻을 수 있음
균일 전착성과 한다력이 우수하여 전자부품 등에 널리 사용됨.
포장
Sn-222P : 16kg, 액상 type
Sn-222R : 16kg, 액상 type
Sn-222S : 16kg, 액상 type
욕 조성
| 구분 | RACK욕 | BALLEL욕 | ||
|---|---|---|---|---|
| 표준 | 범위 | 표준 | 범위 | |
| 황산제일석 | 35g/ℓ | 20 ~ 50g/ℓ | 35g/ℓ | 20 ~ 45g/ℓ |
| 황산 | 140g/ℓ | 100 ~ 200g/ℓ | 140g/ℓ | 100 ~ 200g/ℓ |
| Sn-222S | 30 ㎖/ℓ | 20 ~ 40 ㎖/ℓ | 30 ㎖/ℓ | 20 ~ 40 ㎖/ℓ |
작업 조건
| 작업조건 | 표준 | 허용범위 | |
|---|---|---|---|
| 도금욕 온도 | 18 ℃ | 10 ~ 25 ℃ | |
| 음극 전류밀도 | RACK욕 | 2 A/d㎡ | 0.5 ~ 4 A/d㎡ |
| BARREL욕 | 1 A/d㎡ | 0.25 ~ 3 A/d㎡ | |
| 양극 전류밀도 | 1 A/d㎡ | 2 A/d㎡ 이하 | |
| 양극 주석판 | 순도 99.99% | - | |
| 교반 (음극요동) | 2 m/min | 1.2 ~ 2 m/min | |
| 여과 | 연속여과 필요 | ||
| 온도조절 (냉각) | 온도 관리 때문에 필요 | ||
Sn-232 (중성 type)
특징
전착 속도가 빠르기 때문에 양산에 적합함
중성 주석 도금욕으로 반광택의 피막을 석출함
세라믹, 페라이트 제 부품의 주석도금에 가장 적합함
over bridge는 물론 도금 두께의 편차가 심한 도금을 방지함
발포성이 없으며 욕의 안정성이 우수함
에칭 처리로 변색이 적은 도금을 얻을 수 있음
포장
Sn-232MS : 20kg, 액상 type
Sn-2324 : 25kg, 액상 type
Sn-232B : 15kg, 종이 포장
Sn-232C : 15kg, 종이 포장
Sn-232S : 18kg, 액상 type
Sn-232S1 : 18kg, 액상 type
욕 조성
| 구분 | 일반욕 (통상의 Chip류용) |
특수욕 (침식되기 쉬운 Chip류용) |
|
|---|---|---|---|
| 건욕 농도 | Sn-232MS Sn-2324 Sn-232B Sn-232S Sn-232S1 |
600 g/ℓ 140 g/ℓ 10 g/ℓ 5 ㎖/ℓ - |
600 g/ℓ 140 g/ℓ 10 g/ℓ - 25 ㎖/ℓ |
| (1+1) H2SO4 (pH 조정용) |
약 15 ㎖/ℓ | 약 5 ㎖/ℓ | |
| 욕조성 | Sn2 Sn-232B Sn-232C Sn-232S Sn-232S1 |
35 g/ℓ (30~40) 120 g/ℓ (100~140) 130 g/ℓ (110~150) 5 ㎖/ℓ (3~7) - |
35 g/ℓ (30~40) 120 g/ℓ (100~140) 130 g/ℓ (110~150) - 25 ㎖/ℓ (15~35) |
| pH | 4.5 (4.2~5.5) | 5.5 (5.2~6.5) | |
작업조건
| 표준비율 | 작업조건 |
|---|---|
| 욕온도 | 20 ℃ (15~25) |
| 음극 전류밀도 | 0.08 A/d㎡ (0.02~0.2) |
| 양극 전류밀도 | 1.0 A/d㎡ (0.5~1.5) |
| 양극종 | Sn 99.99 (Sn판, Sn Chip) |
| 도금 전압 | 9V 이하 (낮은 쪽이 양호) |
| 바렐 | Slit Barrel (수평 또는 편심) 리드선 회선수 : 12 ~ 20 rpm |
| 전원 | 삼상 전파 10~15V (리프율 10% 이하) |
| 여과 | 필요 (4회/hr 이상) |
| 온도 | ±2℃ |
| 도금조 | PVC, FRP |
| 양극포 | 음극 슬러지가 발생할 수 있으므로 사용한다. 단, 양극포가 막혀 욕의 전압이 높아지므로 정기적으로 세정할 필요가 있다. 아노드포의 교체에는 음극실과 양극실로 구분하는 격막법이 유효하다. |
납땜도금
① TL-280 (반광 또는 무광택 납땜도금)
특징
중성 납땜 도금욕에서 반광택의 피막을 얻음
세라믹, 페라이트 제 부품의 납땜 도금에 최적임
도금이 Over Bridge 되는 것을 방지하며 회로에 좋은 납땜 도금이 가능함
발포성이 없으며 욕의 안정성이 뛰어남
석출 피막의 Sn-Pb 합금 비율은 건욕 조성과 양극의 Sn-Pb 비율에 따라 임의로 조절이 가능함
포장
TL-280MS : 20kg
TL-280Sn : 20kg
TL-280Pb : 20kg
TL-280C1 : 20kg
TL-280C2 : 20kg
TL-280S1 : 18kg
TL-280S2 : 18kg
TL-280S3 : 18kg
욕 선택
| 욕 종류 | C1-S1 | C1-S2 | C1-S3 | C2-S1 | C2-S2 | C2-S3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 착화ㆍ전도제 | TL-280C1 | Tl-280C2 | |||||
| 광택제 | 종류 | TL-280S1 | TL-280S2 | TL-280S3 | TL-280S1 | TL-280S2 | TL-280S3 |
| 첨가량 | 5㎖/ℓ | 5㎖/ℓ | 10㎖/ℓ | 5㎖/ℓ | 5㎖/ℓ | 10㎖/ℓ | |
| pH | 6.0 ~ 6.5 | 5.0 ~ 5.5 | |||||
| 도금할 제품 | Chip 저항기 | Chip 저항기 | 페라이트계 Chip 등 소재가 손상되기 쉬운 것 | Chip 저항기 | Chip 콘덴서 (보통 세라믹계, 페라이트계) | Over Bridge 겹침 현상이 일어나기 쉬운 제품 | |
욕 조성
| 구분 | TL-280C1욕 | TL-280C2욕 | ||
|---|---|---|---|---|
| 금속 | 표준 (g/ℓ) | 범위 (g/ℓ) | 표준 (g/ℓ) | 범위 (g/ℓ) |
| 금속 주석 (Sn2+) | 24 | 20~28 | 30 | 25~35 |
| 금속 납 (Pb2+) | 0.16 | - | 0.2 | - |
| TL-280C | 280 | 240~320 | 280 | 240~320 |
| pH | 6.0 ~ 6.5 | 5.0 ~ 5.5 | ||
② TL-282 (반광택 납땜도금)
특징
중성납땜도금욕에서 반광택의 피막을 얻음
세라믹, 페라이트제 부품의 납땜도금에 최적임
도금이 Over Bridge 되는 것을 방지하며 회로에 좋은 납땜도금이 가능함
발포성이 없으며 욕의 안정성이 뛰어남
석출피막의 Sn-Pb 합금비율은 건욕조성과 양극의 Sn-Pb 비율에 따라 임의로 조절이 가능함
포장
TL-282MSY: 16kg
TL-282SnY: 20kg
TL-282PbY: 16kg
TL-282CY: 18kg
TL-282DY: 18kg
TL-282SY: 16kg
TL-282RY: 16kg
욕 조성
| 구분 | 표준 | 범위 |
|---|---|---|
| 금속주석(Sn²⁺) | 20 g/ℓ | 17 ~ 21 g/ℓ |
| 금속납(Pb²⁺) | 0.5 g/ℓ | 0.4 ~ 0.6 g/ℓ |
| TL-282CY | 350 mℓ/ℓ | 320 ~ 380 mℓ/ℓ |
| TL-282SY | 5 mℓ/ℓ |
작업조건
| 항목 | 표준 | 범위 |
|---|---|---|
| pH | 4.0 | 3.8 ~ 4.2 |
| 욕온도 | 23 ℃ | 20 ~ 26 ℃ |
| 음극전류밀도 | 0.08 A/d㎡ | 0.05 ~ 0.2 A/d㎡ |
| 양극전류밀도 | 1.0 A/d㎡ | 0.5 ~ 2.0 A/d㎡ |
| 양극종류 | Sn/Pb = 90/10 | |
| 교반ㆍ여과ㆍ온도조절 | 필요 | |
| 도금조 재질 | PVC, FRP, 고무라이닝 | |
③ 기타
TL-285